事業内容

事業のご案内

電子部品であるプリント基板の無電解金めっき及びパネル銅めっき加工

  • ・業界最高レベルのボンディング性を誇る厚付け金めっき及びフラッシュ金めっき(東松山事業所)
  • ・多品種少量、高アスペクト、特殊サイズ、厚銅めっき製品などにも対応した銅めっき(新潟工場)
  • ・極薄板厚、BVH、ビアフィルド・スルホールフィルド製品などの銅めっき(新潟テクノロジーセンター)

信頼性が要求される自動車関連機器、多品種少量の産業機器及び医療向け機器、高品質や特殊なめっき技術が求められるデバイス・モジュール基板などお客様からの様々なご要求に対して、高い品質(Quality)、適性な価格(Cost)、早い納期(Delivery)で生産を行うため、最先端の設備と独自の管理システムを用いて対応しています。

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